Yeni enerji taşıtlarının dalgası gittikçe büyüyor, vücut zekası da gittikçe iyileşiyor ve akıllı sürüş ve sensörler yakından bağlantılı.Yeni enerji araçlarının bazılarının, tüm araba 12 kadar kamera, kızılötesi, radar dalgaları ve 8 kadar diğer sensör kullanıyor ve bu elektronik ürünlerin ne kadar çok kullanıldıkça güvenlik sorunu o kadar endişe verici oluyor.Ve burada araba kamerasının ESD sorunu hakkında konuşmak için.
Yapı:
Araba kamerasının genel yapısı nispeten basittir, karmaşık olan da iç "döngü" kısmıdır, kameranın farklı protokolleri, devre biraz farklıdır,Ama genel yapı temelde değişmedi., "ön kapağı (düşünce), "arka kapağı ( arayüz), "donanım (döngü) " üç bölümden oluşur.
ESD sorunu:
Araba kamerasının genel yapısı nispeten basittir, karmaşık olan da iç "döngü" kısmıdır, kameranın farklı protokolleri, devre biraz farklıdır,Ama genel yapı temelde değişmedi., "ön kapağı (düşünce), "arka kapağı ( arayüz), "donanım (döngü) " üç bölümden oluşur.
ESD Sorun Çözümü:
Ürün yapısının özelliğinden dolayı, EMC testlerinde, bu tür ürünlerin kabukları genellikle metal ve plastik kabuklara ayrılır.ESD sorunu için plastik kabuk iyileştirilecektir, ancak RE veya RI'de metal kabukla karşılaştırıldığında daha fazla sorun ortaya çıkacaktır ve metal kabuk kullanımı, ESD sorunları için daha zor bir şekilde ele alınması PCB kartı ve kabuk topraklamasıdır,Eğer zemin impedansı yeterince noktadan daha fazla zemin için yeterince küçük olup olmadığını yapılabilir.
Birinci hata:
Bazı kamera modüllerinin topraklama yöntemi, PCB tarafından ayrılmış "bakır sızıntı" vida deliğinden topraklamaktır. Bu şema da daha olgun şemalardan biridir.Ve topraklanabilen vidaların çoğu bu tür siyah vidaları kullanır.Ve bu tür galvanizli vidaların yüzeyinin çoğu elektrik iletkenliğini kaybetti, sonuç olarak elektrik performansı o kadar iyi değil, böylece kameranın ESD sorununu daha da kötüleştirdi.
İkinci hata:
Bazı kamera modülleri ayrıca başka bir topraklama yöntemi kullanır, PCB kartı kenarından bakır sızdırılması veya metal kabınla temas etmek için metal şarapnel kullanılması,Ve hatta bazı modüller PCB'ye metal bir kalkan ekleyecektir.Bu tür bir önlem, vida delikleri ile kabukla doğrudan temas etmekten daha iyidir.Yerleşim etkisi çok daha iyi olacak., ancak PCB kartının kenarında metal kabukla temas etmek için bakır sızması gibi bazı eksiklikler vardır, yapısal nedenlerden dolayı, gerçek temas iyi değildir;Kabuklara metal şarapnel, tek bir temas noktasının kullanımı; metal kabuğa yapıştırılmış koruyucu kapak mükemmel görünüyor ve gerçek uygulaması o kadar da fazla değil.
Üçüncü hata:
Bazı kamera modülleri, ESD optimizasyonu yapmak için dağıtım yöntemini de kullanacak, dağıtım, PCB kartındaki bileşenler ile metal kabuk arasındaki yalıtımı artırmaktır,ESD sıklığını azaltmakBununla birlikte, bu yol tüm kameranın ısı dağılımı problemini etkileyecek ve statik elektrik, uzaylı birleştirme yoluyla çipi doğrudan etkilediğinde, ESD sorunları hala var olacaktır.
Özetle:
Gemi kamera modülleri ESD için bazı öneriler, metal kabın sadece ESD için yararlı değil, aynı zamanda RS ve RI için de iyileşir.İç PCB kartının ve metal kabuğun topraklanması gerektiği, dikkate alınması gereken birçok faktör vardır, ancak birçok ürünle gerçek temasından, PCB'nin topraklanması gerekir ve çok noktalı topraklama etkisi daha iyi olacaktır,ve kamera lens ve kabuğun kenarı mühürlenmelidir.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
